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目前，在PCB板回收過程中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程，卻又是一項(xiàng)易于進(jìn)行的工作。無論使用何種蝕刻液，都必須使用高壓噴淋，而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果，對(duì)噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必須更為嚴(yán)格。在PCB板印制工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里，特別是PCB板印制原料的供貨商們皆認(rèn)同，并得經(jīng)驗(yàn)證實(shí)，氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快。
它將有可能被用在PCB板印制行業(yè)中。在PCB板行業(yè)中，蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils)，有些情況下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比PCB行業(yè)更為苛刻。有一項(xiàng)來自PCB行業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果，相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。
而采用噴淋的方式卻可以達(dá)到通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅，并去除一價(jià)銅，這就是需要將空氣通入蝕刻箱的一個(gè)功能性的原因。但是如果空氣太多，又會(huì)加速溶液中的氨的損失而使PH值下降，使蝕刻速率降低。氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的，有一些用戶采用將純氨通入蝕刻儲(chǔ)液槽的做法，但這樣做必須加一套PH計(jì)控制系統(tǒng)，當(dāng)自動(dòng)監(jiān)測的PH結(jié)果低于默認(rèn)值時(shí)，便會(huì)自動(dòng)進(jìn)行溶液添加。 |
電路板回收
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