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    智能手機的高銷售量，使得半導體市場晶片需求，逐漸由PC導向轉為移動通訊設備，近年來市場熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限，晶圓代工廠商恐無法持續(xù)透過擴大晶圓尺寸或者制程縮減，以產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟，而摩爾定律于未來數(shù)年內(nèi)仍將推進半導體技術至下幾個世代。智能手機的崛起，對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響，2013年的手機芯片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。