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　　PCB內的金屬線寬變化、介電堆疊高度、介電質常數(shù)和損耗正切值全部都能影響阻抗和衰減。芯片到芯片通信鏈接的任何一個組件（比如封裝，連接頭或電路板）損壞，目標系統(tǒng)可能仍然不能正常工作。但是，除非所有供應商一致加強規(guī)范，例如一個有正負5%容差的連接器對PCB正負10%容差的系統(tǒng)可能收效不大。許多封裝、連接器和PCB供應商也許被系統(tǒng)設計師追逼著控制他們的加工容差。然而，僅有較大規(guī)模公司的工程師才可能有資源來定制自有的腳本，來進行上千次仿真工作，然后再對結果進行處理。即便這樣，對哪種變量進行掃描仍然沒有定義完好的標準。

　　很明顯，需要通用的PCB設計和驗證方法。對后布局驗證，PCBA工具需要能自動調整版圖以覆蓋邊界情形，采用快速的全波提取器來提取寄生參數(shù)，在電路仿真中用I/O晶體管邊界模型仿真。當然，當我們開始考慮45和32納米設計時，芯片PCBA是很關鍵的要求。然而，關注芯片PCBA，卻忽視了更重要的技術需要：面向印刷電路板的PCBA。