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    深圳PCBA將芯片貼在基板上，以印刷方式施加貴金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板面留下導體線路，并可進行表面黏裝零件的焊接。而將所有導體線路都壓入板材之中的特殊PCB抄板電路板。其單面板的做法是在半硬化（Semi Cured）的基材板上，先以影像轉移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時可完成板材樹脂的硬化作業(yè)，成為線路縮入表面內而呈全部平坦的電路板。

    由于PCBA板增大，許多便攜式電子產品（如大哥大手機），其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內層，其層間也改采高難度的盲孔或“蓋盲孔”（Pads On Hole），做為互連以減少全通孔對接地與電壓大銅面的破壞，此種SMT密裝板也屬唯墊板類。